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{{Product |images= |categories= {{Category|Espressif}} {{Category|ESP32-S2}} |brand=乐鑫 |features= 通用型 Wi-Fi MCU 模组,功能强大,具有丰富的外设接口,可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。 |interfaces= {{Category|DSI接口}} {{Category|CSI接口}} {{Category|HDMI接口}} {{Category|USB接口}} {{Category|I2C接口}} {{Category|I2S接口}} {{Category|SPI接口}} {{Category|UART接口}} {{Category|RPi接口}} {{Category|RJ45接口}} }} == 产品概述 == ESP32-S2-WROVER 和 ESP32-S2-WROVER-I 是通用型 Wi-Fi MCU 模组,功能强大,具有丰富的外设接口,可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。 ESP32-S2-WROVER 采用 PCB 板载天线,ESP32-S2-WROVER-I 采用 IPEX 天线。 两款模组均配置了 4 MB SPI flash 和 2 MB SPI PSRAM。 === 特性 === '''MCU''' * 内置 ESP32-S2 芯片,Xtensa® 单核 32 位 LX7 微处理器,支持高达 240 MHz 的时钟频率 * 128 KB ROM * 320 KB SRAM * 16 KB RTC SRAM '''Wi-Fi''' * 802.11 b/g/n * 数据速率高达 150 Mbps * 帧聚合 (TX/RX A-MPDU, RX A-MSDU) * 0.4 µs 保护间隔 * 工作信道中心频率范围:2412 ~ 2484 MHz '''硬件''' * 模组接口:GPIO、SPI、LCD 接口、UART、I2C、I2S、Camera 接口、IR、脉冲计数器、LED PWM、USB 1.1 OTG、ADC、DAC、触摸传感器、温度传 感器 * 40 MHz 集成晶振 * 4 MB SPI flash * 2 MB PSRAM * 工作电压/供电电压:3.0 ~ 3.6 V * 建议工作温度范围:–40 ~ 85 °C * 封装尺寸:(18 × 31 × 3.3) mm '''认证''' * 环保认证:RoHS/REACH * RF 认证:FCC/CE-RED/SRRC '''测试''' * HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD == 功能块图 == [[File:ESP32-S2-WROVER_功能块图.png]] '''ESP32-S2-WROVER 功能块图''' [[File:ESP32-S2-WROVER-I_功能块图.png]] '''ESP32-S2-WROVER-I 功能块图''' === 管脚布局 === [[File:ESP32-S2-WROVER_Pinout.png]] '''说明:''' 管脚布局图显示了模组上管脚的大致位置。具体布局请参考 [[#模组尺寸]]。 === 管脚描述 === {|class="wikitable" ! 名称 !! 序号 !! 类型 !! 功能 |- | GND || 1 || P || 接地 |- | 3V3 || 2 || P || 供电 |- | IO0 || 3 || I/O/T || RTC_GPIO0, GPIO0 |- | IO1 || 4 || I/O/T || RTC_GPIO1, GPIO1, TOUCH1, ADC1_CH0 |- | IO2 || 5 || I/O/T || RTC_GPIO2, GPIO2, TOUCH2, ADC1_CH1 |- | IO3 || 6 || I/O/T || RTC_GPIO3, GPIO3, TOUCH3, ADC1_CH2 |- | IO4 || 7 || I/O/T || RTC_GPIO4, GPIO4, TOUCH4, ADC1_CH3 |- | IO5 || 8 || I/O/T || RTC_GPIO5, GPIO5, TOUCH5, ADC1_CH4 |- | IO6 || 9 || I/O/T || RTC_GPIO6, GPIO6, TOUCH6, ADC1_CH5 |- | IO7 || 10 || I/O/T || RTC_GPIO7, GPIO7, TOUCH7, ADC1_CH6 |- | IO8 || 11 || I/O/T || RTC_GPIO8, GPIO8, TOUCH8, ADC1_CH7 |- | IO9 || 12 || I/O/T || RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9, ADC1_CH8, FSPIHD |- | IO10 || 13 || I/O/T || RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, ADC1_CH9, FSPICS0, FSPIIO4 |- | IO11 || 14 || I/O/T || RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11, ADC2_CH0, FSPID, FSPIIO5 |- | IO12 || 15 || I/O/T || RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, ADC2_CH1, FSPICLK, FSPIIO6 |- | IO13 || 16 || I/O/T || RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13, ADC2_CH2, FSPIQ, FSPIIO7 |- | IO14 || 17 || I/O/T || RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, ADC2_CH3, FSPIWP, FSPIDQS |- | IO15 || 18 || I/O/T || RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS, ADC2_CH4, XTAL_32K_P |- | IO16 || 19 || I/O/T || RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS, ADC2_CH5, XTAL_32K_N |- | IO17 || 20 || I/O/T || RTC_GPIO17, GPIO17, U1TXD, ADC2_CH6, DAC_1 |- | IO18 || 21 || I/O/T || RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD, ADC2_CH7, DAC_2, CLK_OUT3 |- | IO19 || 22 || I/O/T || RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8, CLK_OUT2, USB_DIO20 23 I/O/T RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1, USB_D+ |- | IO21 || 24 || I/O/T || RTC_GPIO21, GPIO21 |- | IO26 || 25 || I/O/T || SPICS1, GPIO26(请见表格下方说明) |- | GND || 26 || P || 接地 |- | IO33 || 27 || I/O/T || SPIIO4, GPIO33, FSPIHD |- | IO34 || 28 || I/O/T || SPIIO5, GPIO34, FSPICS0 |- | IO35 || 29 || I/O/T || SPIIO6, GPIO35, FSPID |- | IO36 || 30 || I/O/T || SPIIO7, GPIO36, FSPICLK |- | IO37 || 31 || I/O/T || SPIDQS, GPIO37, FSPIQ |- | IO38 || 32 || I/O/T || GPIO38, FSPIWP |- | IO39 || 33 || I/O/T || MTCK, GPIO39, CLK_OUT3 |- | IO40 || 34 || I/O/T || MTDO, GPIO40, CLK_OUT2 |- | IO41 || 35 || I/O/T || MTDI, GPIO41, CLK_OUT1 |- | IO42 || 36 || I/O/T || MTMS, GPIO42 |- | TXD0 || 37 || I/O/T || U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1 |- | RXD0 || 38 || I/O/T || U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2 |- | IO45 || 39 || I/O/T || GPIO45 |- | IO46 || 40 || I || GPIO46 |- | EN || 41 || I || 高电平:芯片使能; 低电平:芯片关闭; 注意不能让 EN 管脚浮空。 |- | GND || 42 || P || 接地 |} 注意: * 管脚 IO26 当前默认用于连接至模组上集成的 PSRAM 的 CS 端,不可用于其他功能。 * 外设管脚分配请参考[https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32-s2_datasheet_cn.pdf 《ESP32-S2 技术规格书》]。 == 原理图 == [[File:ESP32-S2-WROVER_Schematic.png]] [[File:ESP32-S2-WROVER-I_Schematic.png]] == 外围设计原理图 == [[File:ESP32-S2-WROVER_2.png]] '''说明:''' * EPAD 可以不焊接到底板,但是焊接到底板的 GND 可以获得更好的散热特性。 * 为确保芯片上电时的供电正常,EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ,C = 0.1 µF,但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。芯片的上电复位时序图可参考 [https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32-s2_datasheet_cn.pdf 《ESP32-S2 技术规格书》]中电源管理章节。 * GPIO18 作为 U1RXD,在芯片上电时是不确定状态,可能会影响芯片正常进入下载启动模式,需要在外部增加一个上拉电阻来解决。 == 模组尺寸和 PCB 封装图形 == === 模组尺寸 === [[File:ESP32-S2-WROVER_Dimensions_1.png]] '''模组尺寸''' [[File:ESP32-S2-WROVER_Dimensions_2.png|400px]] '''PCB 封装图形'''
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