“模板:Ra-01/Ra-02 LoRa Module User Manual”的版本间的差异
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* 小体积双列邮票孔贴片封装 | * 小体积双列邮票孔贴片封装 | ||
* 模块采用SPI接口,使用半双工通信,带CRC、高达 256 字节的数据包引擎 | * 模块采用SPI接口,使用半双工通信,带CRC、高达 256 字节的数据包引擎 | ||
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+ | 注:以上数据均由 Semtech 深圳实验室实测,测试时功率输出为 20dBm,带宽为 125KHz。 | ||
=== Ra-01/Ra-02模块主要参数 === | === Ra-01/Ra-02模块主要参数 === | ||
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== 使用说明 == | == 使用说明 == | ||
− | + | Ra-01/Ra-02模块工作频率为433MHz。在使用模块时供电电流要250mA以上。模块通过SPI接口与MCU连接,注意共地。 | |
Ra-01/Ra-02模块与MCU连接图如下图所示: | Ra-01/Ra-02模块与MCU连接图如下图所示: | ||
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| 图8 模块与MCU连接图 | | 图8 模块与MCU连接图 | ||
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2020年10月9日 (五) 13:50的最新版本
目录
产品概述
Ra-01/Ra-02系列模块的射频芯片 SX1278主要采用LoRa™远程调制解调器,用于超长距离扩频通信,抗干扰性强,能够最大限度降低电流消耗。借助SEMTECH的LoRa™专利调制技术,SX1278具有超过-148dBm的高灵敏度,+20dBm的功率输出,传输距离远,可靠性高。同时,相对传统调制技术,LoRa™调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势,解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。
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图1 SX1278 功能方框图 |
Ra-01/Ra-02模块特性
- LoRa™ 调制解调器
- 支持 FSK、GFSK、MSK、GMSK、LoRa™及 OOK 调制方式
- 支持频段410MHz~525MHz
- 工作电压为3.3V,最大输出+20dBm,最大工作电流为105mA
- 接收状态下具有低功耗特性,接收电流为12.15mA,待机电流为1.6mA
- 高灵敏度:低至-140dBm
- 小体积双列邮票孔贴片封装
- 模块采用SPI接口,使用半双工通信,带CRC、高达 256 字节的数据包引擎
产品技术规格
模块型号 | 模板:Ra-01/Ra-02 LoRa Module User Manual |
封装 | SMD-16 |
尺寸 | 17 * 16 * (3.2±0.1) mm |
通讯接口 | SPI |
可编程比特率 | 最高可达 300Kbps |
频谱范围 | 410-525MHz |
最大发射功率 | 18±1 dBm |
平均工作电流(433 MHz ) | TX:93mA RX:12.15mA Standby:1.6mA |
平均工作电流(470 MHz ) | TX:97mA RX:12.15mA Standby:1.5mA |
供电范围 | 2.5~3.7V,典型值 3.3V |
工作温度 | -30℃ ~ 85℃ |
存储环境 | -40℃ ~ 90℃, < 90%RH |
频率 | 扩频因子 | 信噪比 | 灵敏度 |
---|---|---|---|
433MHz | 7 | -7 | -125 |
10 | -15 | -134 | |
12 | -20 | -141 | |
470MHz | 7 | -7 | -126 |
10 | -15 | -135 | |
12 | -20 | -141 |
注:以上数据均由 Semtech 深圳实验室实测,测试时功率输出为 20dBm,带宽为 125KHz。
Ra-01/Ra-02模块主要参数
表 1 Ra-01/Ra-02模块参数表
类别 | 参数 |
---|---|
封装 | SMD-16 |
尺寸 | 17*16*3.2(±0.2)mm |
频率范围 | 410~525MHz |
通信接口 | SPI |
可编程比特率 | 最高可达300Kbps |
最大发射功率 | 20±1 dBi |
工作电压 | 2.7~3.6V,典型值 3.3V |
工作温度 | -20~+70°C |
存储环境 | -40~+125°C,<90%RH |
重量 | 0.45g |
建议工作环境
工作环境 | 名称 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
供电电压 | VDD | 2.7 | 3.3 | 3.6 | V |
工作温度 | TOPR | -20 | 25 | 70 | ℃ |
IO电平 | VIO | 2.7 | 3.3 | 3.6 | V |
数字输入低电平 | VIL | - | - | 0.2 | V |
数字输入高电平 | VIH | 0.8 | - | - | V |
数字输出低电平 | VoL | - | - | 0.1 | V |
数字输出高电平 | VoH | 0.9 | - | - | V |
应用
- 自动抄表
- 智能家居与安防系统
- 工业监视与控制
- 家庭和楼宇自动化
- 远程灌溉系统
- 无线传感器数据采集
接口定义
Ra-01/Ra-02模块管脚图
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图2 Ra-01 管脚图 |
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图3 Ra-02管脚图 |
Ra-01/Ra-02模块管脚功能定义
Pin脚号 | Pin 脚名称 | 功能说明 |
---|---|---|
1 | ANT (Ra-01) / GND (Ra-02) | 天线(仅限 Ra-01,而 Ra-02 接地即可) |
2 | GND | 接地 |
3 | 3.3V | 3.3V供电 |
4 | RESET | 复位 |
5 | DIO0 | 数字IO0,软件配置 |
6 | DIO1 | 数字IO1软件配置 |
7 | DIO2 | 数字IO2软件配置 |
8 | DIO3 | 数字IO3软件配置 |
9 | GND | 接地 |
10 | DIO4 | 数字IO4件配置 |
11 | DIO5 | 数字IO5软件配置 |
12 | SCK | SPI时钟输入 |
13 | MISO | SPI数据输出 |
14 | MOSI | SPI数据输入 |
15 | NSS | SPI片选输入 |
16 | GND | 接地 |
Ra-01/Ra-02模块封装尺寸图
Ra-01/Ra-02模块尺寸图
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图4 Ra-01模块尺寸平面图 |
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图5 Ra-02模块尺寸平面图 |
Ra-01/Ra-02模块尺寸对照表
模块型号 | 长(mm) | 宽(mm) | 高(mm) | PAD 尺寸(mm) | Pin 脚间距(mm) | 屏蔽壳高(mm) | 板厚(mm) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Ra-01 | 17 | 16 | 3.2 ±0.1 | 1x 1(底层),1.778 x1.27(天线焊盘底层) | 2 | 2.2±0.1 | 1.0±0.1 |
Ra-02 | 17 | 16 | 3.2 ±0.1 | 1x 1(底层) | 2 | 2.2±0.1 | 1.0±0.1 |
Ra-01/Ra-02模块PCB封装图
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图6 Ra-01/Ra-02模块PCB封装图 |
注意:布板时尽量把模块放在板边,天线朝外。天线底部及附近不能放置元器件,模块要尽量远离功率元器件、电磁器件,如可控硅、继电器、电感、蜂鸣器、喇叭等。
焊接温度
回流焊温度
注意在焊接模块时温度不要过高,回流焊温度如表5所示:
倾斜升温 TS 最大值 -TL | 最大值 3℃/秒 |
---|---|
预热 最小温度值 (TS Min.) 典型温度值 (TS Typ.) 最⼤温度值 (TS Max.) 时间 (TS) | 150℃ 175℃ 200℃ 60~180秒 |
倾斜升温 (TL to TP) | 最大值3℃/秒 |
持续时间/温度 (TL)/时间 (TL) | 217℃/60~150秒 |
温度峰值 (TP) | 最高温度值 260℃,持续10秒 |
目标温度峰值 (TP目标值) | 260℃+0/-5℃ |
实际峰值 (tP) 5℃ 持续时间 | 20~40秒 |
倾斜降温 | 最大值6℃/秒 |
从 25℃ 调至温度峰值所需时间(t) | 最大8分钟 |
回流焊曲线图
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图7 推荐回流焊曲线图 |
使用说明
Ra-01/Ra-02模块工作频率为433MHz。在使用模块时供电电流要250mA以上。模块通过SPI接口与MCU连接,注意共地。
Ra-01/Ra-02模块与MCU连接图如下图所示:
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图8 模块与MCU连接图 |