模板:NF nRF24L01 User Manual

使用说明

• CE 可以长期接高电平，但是模块写寄存器的时候必须设置为掉电模式，建议CE 脚连接单片机的GPIO 口。
• IRQ 可不接，可采用SPI 查询方式获取STATUS 寄存器的中断状态。但建议使用单片机的硬件外部中断，让IRQ 接单片机外部触发引脚，触发单片机中断。
• 芯片寄存器的读写方式请根据 芯片手册 的时序进行操作，详见 nRF24L01+芯片手册 或者 示例程序（STC/51）。
• 注意接地良好，有大面积的铺地，电源纹波小，应增加滤波电容并尽量靠近模块VCC与GND引脚

芯片功耗

模式	最小值	典型值	最大值	单位
掉电模式	-	0.9	-	μA
待机模式1	-	26	-	μA
待机模式2	-	320	-	μA
接受模式(2Mbps)	-	13.5	-	mA
发送模式(0dBm)	-	11.3	-	mA

注意事项

• 高频模拟器件具有静电敏感特性，请尽可能避免人体接触模块上的电子元件
• 保证供电电源必须具有较小纹波，避免电源电压值产生较大跳动，建议使用π型滤波器(陶瓷电容//坦电容+电感)
• 模块地线使用单点接地方式，推荐使用0 欧电阻，或者是0mH 电感，其他部分电路参考地分开
• 天线天线附近是否被金属壳遮盖，一些元器件会影响天线的性能，比如继电器等，同时需要保证天线外露，最好垂直朝上
• 同一产品内部若存在其他频段的无线模块，需要合理规划频率，采用屏蔽等措施，降低谐波干扰和互调干扰的影响
• 若本模块所在模块电路板附近存在晶振，请尽加大晶振与模块之间的直线距离

资源下载

• nRF24L01+ 数据手册
• nRF24L01 数据手册
• 示例程序（STC/51）
• 测试板原理图和PCB（STC15W408AS）

选型列表

型号	主芯片	接口	尺寸	封裝形式	天线形式	最大功率（mW）	参考距离（m）
NF-01-N	nRF24L01+	SPI	28.6*15.3*12.0	直插	PCB	1	100
NF-01-S	Si24R1	SPI	28.6*15.3*12.0	直插	PCB	5	240
NF-02-PA	nRF24L01+	SPI	40.8*15.3	直插	SMA接头	100	1000
NF-02-PE	nRF24L01+	SPI	40.8*15.3	直插	IPEX接头	100	1000
NF-03	Si24R1	SPI	18.0*12.0	贴片	PCB	5	240
NF-04	BK2425	SPI	28.6*15.3	直插	PCB	2.5	120
NF-04-MI	BK2425	SPI	18.0*12.0	贴片	PCB	2.5	120

FAQ

问题： 通讯距离很近，没有达到理想距离

答复： 障碍物，2.4G 频段由于其物理特性，穿透性较差，直线通信的时候存在障碍时，通信距离会大大变短 干扰，源温度，湿度，同频端的电磁波干扰，会导致通信的丢包率提高 天线，天线使用的是50 欧姆阻抗的走线，如果天线附近有金属的物体或者将模组放在屏蔽壳里面，会导致信号衰减 CE 脚，在程序配置中没有让发射器件保持高电平，导致接受应答型号时，灵敏度降低 发射功率，配置寄存器时，发射功率配置越高，那么发射的距离就越远 发射速率，如果配置的发射速率过高，那么发射的距离也会相对减少 低电压，电源电压小于3.3v,导致对模组的供电不足，相对影响模组的发射功率

问题： 模块发热损坏

答复： 供电电压，请检查供电电源，确保在1.8~3.6V 之间，超过3.6V 会造成模块损坏 稳定性，检查电源的稳定性，电压不能有太大的波动 防静电，确保电源安装使用过程中防静电的操作，高频器件具有静电敏感性 焊接，模块是不能过回流焊和波峰焊，否则会损坏模块

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