“ESP-WROOM-5V2L”的版本间的差异
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| HT20，MCS7 || - || 20 || - || dB | | HT20，MCS7 || - || 20 || - || dB | ||
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| + | === 功耗 === | ||
| + | 下列功耗数据是基于 5 V 的电源、25 °C 的周围温度，并使⽤内部稳压器测得。所有发射数据是基于 50% 的占空⽐，在持续发射的模式下测得的。 | ||
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| + | |+功耗 | ||
| + | ! 模式 !! 最⼩值 !! 典型值 !! 最⼤值 !! 单位 | ||
| + | |- | ||
| + | | 传送 802.11 b，CCK 11 Mbps，POUT = +17 dBm || - || 214 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | 传送 802.11 g，OFDM 54 Mbps，POUT = +15 dBm || - || 156 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | 传送 802.11 n，MCS7，POUT = +13 dBm || - || 153 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | 接收 802.11 b，包⻓ 1024 字节，–80 dBm || - || 71 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | 接收 802.11 g，包⻓ 1024 字节，–70 dBm || - || 71 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | 接收 802.11 n，包⻓ 1024 字节，–65 dBm || - || 70 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | Modem-sleep① || - || 15 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | Light-sleep② || - || 0.9 || - || mA | ||
| + | |- | ||
| + | | 断电 || - || 0.5 || - || μA | ||
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| + | '''说明：''' | ||
| + | # Modem-sleep ⽤于需要 CPU ⼀直处于⼯作状态的应⽤，如 PWM 或 I2S 应⽤等。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 15 mA。 | ||
| + | # Light-sleep ⽤于 CPU 可暂停的应⽤，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。 | ||
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| + | === 回流焊温度曲线 === | ||
| + | [[File:ESP-WROOM-5V2L_3.png|400px]] | ||
| + | '''说明：''' | ||
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| + | 建议模组只过⼀次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后⼀次回流焊时将模组放在 PCB 上 | ||
| + | ⽅。 | ||
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| + | === 静电释放电压 === | ||
| + | {|class="wikitable" | ||
| + | |+静电释放参数 | ||
| + | ! 名称 !! 符号 !! 参照 !! 等级 !! 最⼤值 !! 单位 | ||
| + | | 静电释放电压（⼈体模型） | ||
| + | || VESD (HBM) | ||
| + | || 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 ANSI / ESDA / JEDEC JS - 001 - 2014 | ||
| + | || 2 | ||
| + | || 2000 | ||
| + | || V | ||
| + | |- | ||
| + | | 静电释放电压（充电器件模型） | ||
| + | || VESD (CDM) | ||
| + | || 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 JEDEC EIA / JESD22 - C101F | ||
| + | || C2 | ||
| + | || 500 | ||
| + | || V | ||
| + | |} | ||
| + | |||
| + | == 原理图 == | ||
| + | [[File:ESP-WROOM-5V2L_Schematic_5V.png]] | ||
| + | |||
| + | '''ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (5V0) ''' | ||
| + | |||
| + | [[File:ESP-WROOM-5V2L_Schematic_3V3.png]] | ||
| + | |||
| + | '''ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (3V3) - (可选) ''' | ||
| + | |||
| + | [[File:ESP-WROOM-5V2L_4.png]] | ||
| + | |||
| + | '''ESP-WROOM-5V2L 外围设计原理图''' | ||
| + | |||
| + | == 模组尺⼨图 == | ||
| + | [[File:ESP-WROOM-5V2L_Dimensions.png]] | ||
| + | |||
| + | '''ESP-WROOM-5V2L 模组尺⼨图''' | ||
| + | |||
| + | [[File:ESP-WROOM-5V2L_PCB_Footprint_Dimensions.png]] | ||
| + | |||
| + | '''ESP-WROOM-5V2L 模组推荐的封装尺⼨图''' | ||
2020年11月25日 (三) 10:01的版本
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目录
产品概述
ESP-WROOM-5V2L 是⼀款⽀持 IEEE802.11 b/g/n 的 Wi-Fi 模组，集成了 ESP8266EX 芯⽚，可以通过 UART 接⼝与其他设备进⾏通信，⼴泛⽤于智能家居设备、远程监控设备等领域。
ESP-WROOM-5V2L 模组采⽤ PCB 板载天线。该款模组内置 3.3 V LDO 稳压器及电平转换电路，接⼝逻辑电压可⽀持 5 V/3.3 V 兼容。
| 类别 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| Wi-Fi | Wi-Fi 协议 | 802.11 b/g/n |
| 频率范围 | 2400 MHz ~ 2483.5 MHz | |
| 硬件参数 | 数据接⼝ | UART |
| ⼯作电压 | 4.5 V ~ 5.5 V 或者 2.7 V ~ 3.6 V | |
| ⼯作电流 | 平均值：80 mA | |
| 供电电流 | 最⼩值：500 mA | |
| ⼯作温度 | -25 °C ~ 85 °C | |
| 存储温度 | -40 °C ~ 125 °C | |
| 外部接⼝ | 4 Pin 1.5 mm 卧式贴⽚针座，4 Pin 2.54 mm 180 ° 直插，4 Pin 2.54 mm 90 ° 弯插 | |
| 封装⼤⼩ | (17.50 ± 0.20) mm x (40.00 ± 0.20) mm x (4.70 ± 0.20) mm（带屏蔽罩和连接器） | |
| 潮湿敏感度等级 (MSL) | 等级 3 | |
| 软件参数 | ⽆线⽹络模式 | Station/SoftAP/SoftAP+Station |
| 安全机制 | WPA/WPA2 | |
| 加密类型 | WEP/TKIP/AES | |
| 升级固件 | 本地串⼝烧录/云端升级/主机下载烧录 | |
| 软件开发 | ⽀持客户⾃定义服务器，提供⼆次开发所需的 SDK | |
| ⽹络协议 | IPv4，TCP/UDP/HTTP/FTP | |
| ⽤户配置 | AT+ 指令集，云端服务器，Android/iOS app |
管脚描述
ESP-WROOM-5V2L 模组的管脚分布如下图所示。
ESP-WROOM-5V2L 模组管脚分布（俯视图）
ESP-WROOM-5V2L 模组共接出 16 个管脚，管脚定义⻅下表。
| 序号 | 管脚名称 | 功能说明 |
|---|---|---|
| 1 | 3.3V | 3.3 V 测试点 |
| 2 | EN | 使能管脚，⾼电平有效（内部已上拉） |
| 3, 7 | VIN | 5 V / 3.3 V 供电 |
| 4, 8 | GND | 接地 |
| 5, 9 | RXD_VCC | GPIO13，UART 通信接收端 |
| 6, 10 | TXD_VCC | GPIO15，UART 通信发送端 |
| 11 | BOOT | GPIO0; UART 下载：外部拉低； Flash 启动：悬空或外部拉⾼。 |
| 12 | LOG_OUT | GPIO2，UART Debug 发送端 |
| 13 | LOG_IN | GPIO4，UART Debug 接收端 |
| 14 | U0RXD | GPIO3，UART 下载接收端 |
| 15 | U0TXD | GPIO1，UART 下载发送端 |
| 16 | GND | 接地 |
功能描述
功能框图
CPU
ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度最⾼可达 160 MHz，⽀持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将⾼达 80% 的处理能⼒留给应⽤编程和开发。CPU 包括以下接⼝：
- 可连接⽚内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接⼝ (iBus)；
- 连接存储控制器的数据 RAM 接⼝ (dBus)；
- 访问寄存器的 AHB 接⼝。
存储描述
内置 SRAM 与 ROM
ESP8266EX 芯⽚⾃身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝访问存储单元。这些接⼝都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器以到达顺序确定运⾏顺序。
基于⽬前我司 Demo SDK 的使⽤ SRAM 情况，⽤户可⽤剩余 SRAM 空间为：
- RAM < 75 kB（Station 模式下，连上路由后，Heap + Data 区⼤致可⽤ 75 kB 左右）。
- ⽬前 ESP8266EX ⽚上没有可编程 ROM，⽤户程序存放在 SPI flash 中。
说明：
上⽅剩余 SRAM 空间是在 ESP8266_RTOS_SDK 下测试得到的，SDK 的链接为：https://github.com/ espressif/ESP8266_RTOS_SDK。
SPI Flash
ESP8266EX ⽀持使⽤ SPI 接⼝的外置 Flash，理论上最⼤⽀持 16 MB 的 SPI Flash。ESPWROOM-5V2L 模组配置了 2 MB 的 SPI Flash，⽀持的 SPI 模式包括：Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。
晶振
ESP-WROOM-5V2L 模组使⽤ 26 MHz 晶振。选⽤的晶振⾃身精度需在 ±10 PPM。使⽤时请注意在下载⼯具中选择对应晶体类型。晶振输⼊输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不设为固定值，该值范围在 6 pF ~ 22 pF，具体值需要通过对系统测试后进⾏调节确定。基于⽬前市场中主流晶振的情况，⼀般 26 MHz 晶振的输⼊输出所加电容 C1、C2 在 10 pF 以内。
电⽓参数
说明：
如⽆特殊说明，测试条件为：VDD = 5.0 V，温度为 25 °C
电⽓特性
| 参数 | 名称 | 最⼩值 | 典型值 | 最⼤值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 存储温度 | - | –40 | 正常温度 | 125 | ℃ |
| ⼯作温度 | - | –25 | 20 | 85 | ℃ |
| 最⼤焊接温度（焊接条件：IPC/JEDEC | J-STD-020） | - | - | - | 260 ℃ |
| 供电电压 | VDD | 4.5 | 5.0 | 5.5 | V |
| 2.7 | 3.3 | 3.6 | V |
Wi-Fi 射频
| 参数 | 最⼩值 | 典型值 | 最⼤值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 输⼊频率 | 2412 | - | 2483.5 | MHz |
| 输⼊反射 | - | - | –10 | dB |
| 输出阻抗 | - | * | - | Ω |
| 输出功率 | ||||
| 72.2 Mbps下，PA 的输出功率 | 13 | 14 | 15 | dBm |
| 11b 模式下，PA 的输出功率 | 18 | 19 | 20 | dBm |
| 接收灵敏度 | ||||
| DSSS，1 Mbps | - | –96 | - | dBm |
| CCK，11 Mbps | - | –86 | - | dBm |
| 6 Mbps (1/2 BPSK) | - | –91 | - dBm | |
| 54 Mbps (3/4 64-QAM) | - | –74 | - | dBm |
| HT20，MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) | - | –70 | - | dBm |
| 邻频抑制 | ||||
| OFDM，6 Mbps | - | 37 | - | dB |
| OFDM，54 Mbps | - | 21 | - | dB |
| HT20，MCS0 | - | 37 | - | dB |
| HT20，MCS7 | - | 20 | - | dB |
功耗
下列功耗数据是基于 5 V 的电源、25 °C 的周围温度，并使⽤内部稳压器测得。所有发射数据是基于 50% 的占空⽐，在持续发射的模式下测得的。
| 模式 | 最⼩值 | 典型值 | 最⼤值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 传送 802.11 b，CCK 11 Mbps，POUT = +17 dBm | - | 214 | - | mA |
| 传送 802.11 g，OFDM 54 Mbps，POUT = +15 dBm | - | 156 | - | mA |
| 传送 802.11 n，MCS7，POUT = +13 dBm | - | 153 | - | mA |
| 接收 802.11 b，包⻓ 1024 字节，–80 dBm | - | 71 | - | mA |
| 接收 802.11 g，包⻓ 1024 字节，–70 dBm | - | 71 | - | mA |
| 接收 802.11 n，包⻓ 1024 字节，–65 dBm | - | 70 | - | mA |
| Modem-sleep① | - | 15 | - | mA |
| Light-sleep② | - | 0.9 | - | mA |
| 断电 | - | 0.5 | - | μA |
说明：
- Modem-sleep ⽤于需要 CPU ⼀直处于⼯作状态的应⽤，如 PWM 或 I2S 应⽤等。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 15 mA。
- Light-sleep ⽤于 CPU 可暂停的应⽤，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。
回流焊温度曲线
说明：
建议模组只过⼀次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后⼀次回流焊时将模组放在 PCB 上 ⽅。
静电释放电压
| 名称 | 符号 | 参照 | 等级 | 最⼤值 | 单位 | 静电释放电压（⼈体模型） | VESD (HBM) | 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 ANSI / ESDA / JEDEC JS - 001 - 2014 | 2 | 2000 | V |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 静电释放电压（充电器件模型） | VESD (CDM) | 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 JEDEC EIA / JESD22 - C101F | C2 | 500 | V |
原理图
ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (5V0)
ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (3V3) - (可选)
ESP-WROOM-5V2L 外围设计原理图
模组尺⼨图
ESP-WROOM-5V2L 模组尺⼨图
ESP-WROOM-5V2L 模组推荐的封装尺⼨图
