“SOP To DIP Breakou”的版本间的差异
来自丢石头百科
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* 进行简单的电路实验时，方便将手中的贴片元器件转成DIP2.54间距的接口，方便配合开发板，面包板，万用板等进行实验。 | * 进行简单的电路实验时，方便将手中的贴片元器件转成DIP2.54间距的接口，方便配合开发板，面包板，万用板等进行实验。 | ||
== 产品规格 == | == 产品规格 == | ||
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| − | * | + | * SOP16 To DIP |
| − | * | + | * SOP20 To DIP |
| − | * | + | * SOP24 To DIP |
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* 双层PCB板，顶层底层均有焊盘和丝印 | * 双层PCB板，顶层底层均有焊盘和丝印 | ||
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2021年7月7日 (三) 11:06的版本
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产品概述
- SOP封装是一种表面贴装的IC封装。其在PCB上所占用的面积比DIP小30%-50%，可以在更小的面积上放置更多的元器件。
- SOP - DIP 为贴片转直插的PCB板。
- 进行简单的电路实验时，方便将手中的贴片元器件转成DIP2.54间距的接口，方便配合开发板，面包板，万用板等进行实验。
产品规格
- SOP8 To DIP
- SOP10 To DIP
- SOP14 To DIP
- SOP16 To DIP
- SOP20 To DIP
- SOP24 To DIP
- SOP28 To DIP
- 白色PCB，黑色丝印
- 双层PCB板，顶层底层均有焊盘和丝印
2 * 8
- 长：8cm
- 宽：2cm
- 孔位：M2
- 孔位到边框的距离：X:1.8 Y:1.5 mm
3 * 7
- 长：7cm
- 宽：3cm
- 孔位：M2
- 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm
4 * 6
- 长：6cm
- 宽：4cm
- 孔位：M2
- 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm
5 * 7
- 长：7cm
- 宽：5cm
- 孔位：M2
- 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm
6 * 8
- 长：8cm
- 宽：6cm
- 孔位：M2
- 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm
7 * 9
- 长：9cm
- 宽：7cm
- 孔位：M2
- 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm
9 * 15
- 长：15cm
- 宽：9cm
- 孔位：M3
- 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm
FAQ
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