ESP-WROOM-5V2L

ESP-WROOM-5V2L

基本信息 分类： WiFi Espressif ESP8266 品牌： 乐鑫

功能简介 特性 支持 IEEE 802.11 b/g/n 的 Wi-Fi 模组 集成了 ESP8266EX 芯⽚ 可以通过 UART 接⼝与其他设备进行通信 接口 UART接口

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产品概述

ESP-WROOM-5V2L 是⼀款⽀持 IEEE802.11 b/g/n 的 Wi-Fi 模组，集成了 ESP8266EX 芯⽚，可以通过 UART 接⼝与其他设备进⾏通信，⼴泛⽤于智能家居设备、远程监控设备等领域。

ESP-WROOM-5V2L 模组采⽤ PCB 板载天线。该款模组内置 3.3 V LDO 稳压器及电平转换电路，接⼝逻辑电压可⽀持 5 V/3.3 V 兼容。

ESP-WROOM-5V2L 模组参数表

类别	参数	说明
Wi-Fi	Wi-Fi 协议	802.11 b/g/n
	频率范围	2400 MHz ~ 2483.5 MHz
硬件参数	数据接⼝	UART
	⼯作电压	4.5 V ~ 5.5 V 或者 2.7 V ~ 3.6 V
	⼯作电流	平均值：80 mA
	供电电流	最⼩值：500 mA
	⼯作温度	-25 °C ~ 85 °C
	存储温度	-40 °C ~ 125 °C
	外部接⼝	4 Pin 1.5 mm 卧式贴⽚针座，4 Pin 2.54 mm 180 ° 直插，4 Pin 2.54 mm 90 ° 弯插
	封装⼤⼩	(17.50 ± 0.20) mm x (40.00 ± 0.20) mm x (4.70 ± 0.20) mm（带屏蔽罩和连接器）
	潮湿敏感度等级 (MSL)	等级 3
软件参数	⽆线⽹络模式	Station/SoftAP/SoftAP+Station
	安全机制	WPA/WPA2
	加密类型	WEP/TKIP/AES
	升级固件	本地串⼝烧录/云端升级/主机下载烧录
	软件开发	⽀持客户⾃定义服务器，提供⼆次开发所需的 SDK
	⽹络协议	IPv4，TCP/UDP/HTTP/FTP
	⽤户配置	AT+ 指令集，云端服务器，Android/iOS app

管脚描述

ESP-WROOM-5V2L 模组的管脚分布如下图所示。

ESP-WROOM-5V2L 模组管脚分布（俯视图）

ESP-WROOM-5V2L 模组共接出 16 个管脚，管脚定义⻅下表。

ESP-WROOM-5V2L 模组管脚定义

序号	管脚名称	功能说明
1	3.3V	3.3 V 测试点
2	EN	使能管脚，⾼电平有效（内部已上拉）
3, 7	VIN	5 V / 3.3 V 供电
4, 8	GND	接地
5, 9	RXD_VCC	GPIO13，UART 通信接收端
6, 10	TXD_VCC	GPIO15，UART 通信发送端
11	BOOT	GPIO0; UART 下载：外部拉低； Flash 启动：悬空或外部拉⾼。
12	LOG_OUT	GPIO2，UART Debug 发送端
13	LOG_IN	GPIO4，UART Debug 接收端
14	U0RXD	GPIO3，UART 下载接收端
15	U0TXD	GPIO1，UART 下载发送端
16	GND	接地

功能描述

功能框图

CPU

ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度最⾼可达 160 MHz，⽀持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将⾼达 80% 的处理能⼒留给应⽤编程和开发。CPU 包括以下接⼝：

• 可连接⽚内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接⼝ (iBus)；
• 连接存储控制器的数据 RAM 接⼝ (dBus)；
• 访问寄存器的 AHB 接⼝。

存储描述

内置 SRAM 与 ROM

ESP8266EX 芯⽚⾃身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝访问存储单元。这些接⼝都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器以到达顺序确定运⾏顺序。

基于⽬前我司 Demo SDK 的使⽤ SRAM 情况，⽤户可⽤剩余 SRAM 空间为：

• RAM < 75 kB（Station 模式下，连上路由后，Heap + Data 区⼤致可⽤ 75 kB 左右）。
• ⽬前 ESP8266EX ⽚上没有可编程 ROM，⽤户程序存放在 SPI flash 中。

说明：

上⽅剩余 SRAM 空间是在 ESP8266_RTOS_SDK 下测试得到的，SDK 的链接为：https://github.com/ espressif/ESP8266_RTOS_SDK。

SPI Flash

ESP8266EX ⽀持使⽤ SPI 接⼝的外置 Flash，理论上最⼤⽀持 16 MB 的 SPI Flash。ESPWROOM-5V2L 模组配置了 2 MB 的 SPI Flash，⽀持的 SPI 模式包括：Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。

晶振

ESP-WROOM-5V2L 模组使⽤ 26 MHz 晶振。选⽤的晶振⾃身精度需在 ±10 PPM。使⽤时请注意在下载⼯具中选择对应晶体类型。晶振输⼊输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不设为固定值，该值范围在 6 pF ~ 22 pF，具体值需要通过对系统测试后进⾏调节确定。基于⽬前市场中主流晶振的情况，⼀般 26 MHz 晶振的输⼊输出所加电容 C1、C2 在 10 pF 以内。

电⽓参数

说明：

如⽆特殊说明，测试条件为：VDD = 5.0 V，温度为 25 °C

电⽓特性

电⽓特性

参数	名称	最⼩值	典型值	最⼤值	单位
存储温度	-	–40	正常温度	125	℃
⼯作温度	-	–25	20	85	℃
最⼤焊接温度（焊接条件：IPC/JEDEC	J-STD-020）	-	-	-	260 ℃
供电电压	VDD	4.5	5.0	5.5	V
		2.7	3.3	3.6	V

Wi-Fi 射频

Wi-Fi 射频参数

参数	最⼩值	典型值	最⼤值	单位
输⼊频率	2412	-	2483.5	MHz
输⼊反射	-	-	–10	dB
输出阻抗	-	*	-	Ω
输出功率
72.2 Mbps下，PA 的输出功率	13	14	15	dBm
11b 模式下，PA 的输出功率	18	19	20	dBm
接收灵敏度
DSSS，1 Mbps	-	–96	-	dBm
CCK，11 Mbps	-	–86	-	dBm
6 Mbps (1/2 BPSK)	-	–91	- dBm
54 Mbps (3/4 64-QAM)	-	–74	-	dBm
HT20，MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps)	-	–70	-	dBm
邻频抑制
OFDM，6 Mbps	-	37	-	dB
OFDM，54 Mbps	-	21	-	dB
HT20，MCS0	-	37	-	dB
HT20，MCS7	-	20	-	dB

功耗

下列功耗数据是基于 5 V 的电源、25 °C 的周围温度，并使⽤内部稳压器测得。所有发射数据是基于 50% 的占空⽐，在持续发射的模式下测得的。

功耗

模式	最⼩值	典型值	最⼤值	单位
传送 802.11 b，CCK 11 Mbps，POUT = +17 dBm	-	214	-	mA
传送 802.11 g，OFDM 54 Mbps，POUT = +15 dBm	-	156	-	mA
传送 802.11 n，MCS7，POUT = +13 dBm	-	153	-	mA
接收 802.11 b，包⻓ 1024 字节，–80 dBm	-	71	-	mA
接收 802.11 g，包⻓ 1024 字节，–70 dBm	-	71	-	mA
接收 802.11 n，包⻓ 1024 字节，–65 dBm	-	70	-	mA
Modem-sleep①	-	15	-	mA
Light-sleep②	-	0.9	-	mA
断电	-	0.5	-	μA

说明：

1. Modem-sleep ⽤于需要 CPU ⼀直处于⼯作状态的应⽤，如 PWM 或 I2S 应⽤等。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 15 mA。
2. Light-sleep ⽤于 CPU 可暂停的应⽤，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。

回流焊温度曲线

说明：

建议模组只过⼀次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后⼀次回流焊时将模组放在 PCB 上 ⽅。

静电释放电压

静电释放参数

名称	符号	参照	等级	最⼤值	单位	静电释放电压（⼈体模型）	VESD (HBM)	温度：23 ± 5 ℃ 遵守 ANSI / ESDA / JEDEC JS - 001 - 2014	2	2000	V
静电释放电压（充电器件模型）	VESD (CDM)	温度：23 ± 5 ℃ 遵守 JEDEC EIA / JESD22 - C101F	C2	500	V

原理图

ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (5V0)

ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (3V3) - (可选)

ESP-WROOM-5V2L 外围设计原理图

模组尺⼨图

ESP-WROOM-5V2L 模组尺⼨图

ESP-WROOM-5V2L 模组推荐的封装尺⼨图

学习资源

必读资料

• ESP8266 快速⼊⻔指南

说明：该⼿册指导⽤户快速上⼿使⽤ ESP8266，包括软硬件准备、编译准备、程序烧录，还提供了 ESP8266 的学习资源、介绍了 RTOS SDK 的框架与调试⽅法。

• ESP8266 SDK ⼊⻔指南

说明：该⼿册以 ESP-LAUNCHER 和 ESP-WROOM-02D 为例，介绍 ESP8266 SDK 相关的使⽤⽅法，包括编译前的准备、Flash 布局、硬件和软件的准备、SDK 的编译和固件的下载。

• ESP8266 硬件资源

说明：该压缩包的内容主要是硬件原理图，包括板和模组的制造规范, 物料清单和原理图。

• ESP8266 AT 指令使⽤示例

说明：该⼿册介绍⼏种常⻅的 Espressif AT 指令使⽤示例，包括单链接 TCP Client、UDP 传输、透传、多链接 TCP Service 等。

• ESP8266 AT 指令集

说明：该⼿册提供了 ESP8266_NONOS_SDK 的 AT 指令说明，包括烧录 AT 固件、⾃定义 AT 命令、基本 AT 指令、Wi-Fi 相关的 AT 指令和 TCP/IP 相关的 AT 指令等。

• TCP/UDP UART 透传测试演示指南

本演示指南主要作⽤：客户可以快速、直观地体验 ESP8266 物联⽹平台实现 TCP & UDP吞吐量测试的演示。

• 常⻅问题

必备资源

• ESP8266 SDK

说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 所有版本 SDK。

• ESP8266 ⼯具

说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 Flash 下载⼯具以及 ESP8266 性能评估⼯具。

• ESP8266 App
• ESP32&ESP8266 射频性能测试指南
• ESP8266 官⽅论坛
• ESP8266 资源合集

视频资源

• ESP8266 开发板使⽤教程
• ESP8266 Non-OS SDK 编译教程

FAQ

• 常⻅问题

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