SOP To DIP Breakou

SOP To DIP Breakou

基本信息 分类： 测试 品牌： 丢石头

功能简介 特性 SOP - DIP 接口 接口

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产品概述

• SOP封装是一种表面贴装的IC封装。其在PCB上所占用的面积比DIP小30%-50%，可以在更小的面积上放置更多的元器件。
• SOP - DIP 为贴片转直插的PCB板。
• 进行简单的电路实验时，方便将手中的贴片元器件转成DIP2.54间距的接口，方便配合开发板，面包板，万用板等进行实验。

产品规格

• 2*8
• 3*7
• 4*6
• 5*7
• 6*8
• 7*9
• 9*15
• 白色PCB，黑色丝印
• 双层PCB板，顶层底层均有焊盘和丝印

2 * 8

• 长：8cm
• 宽：2cm
• 孔位：M2
• 孔位到边框的距离：X:1.8 Y:1.5 mm

3 * 7

• 长：7cm
• 宽：3cm
• 孔位：M2
• 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm

4 * 6

• 长：6cm
• 宽：4cm
• 孔位：M2
• 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm

5 * 7

• 长：7cm
• 宽：5cm
• 孔位：M2
• 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm

6 * 8

• 长：8cm
• 宽：6cm
• 孔位：M2
• 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm

7 * 9

• 长：9cm
• 宽：7cm
• 孔位：M2
• 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm

9 * 15

• 长：15cm
• 宽：9cm
• 孔位：M3
• 孔位到边框的距离：X:2 Y:2 mm

FAQ

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