SOP To DIP Breakou
来自丢石头百科
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目录
产品概述
- SOP封装是一种表面贴装的IC封装。其在PCB上所占用的面积比DIP小30%-50%,可以在更小的面积上放置更多的元器件。
- SOP - DIP 为贴片转直插的PCB板。
- 进行简单的电路实验时,方便将手中的贴片元器件转成DIP2.54间距的接口,方便配合开发板,面包板,万用板等进行实验。
产品规格
- SOP8 To DIP
- SOP10 To DIP
- SOP14 To DIP
- SOP16 To DIP
- SOP20 To DIP
- SOP24 To DIP
- SOP28 To DIP
- 白色PCB,黑色丝印
SOP8 To DIP
- 长:8cm
- 宽:2cm
- 孔位:M2
- 孔位到边框的距离:X:1.8 Y:1.5 mm
SOP10 To DIP
- 长:7cm
- 宽:3cm
- 孔位:M2
- 孔位到边框的距离:X:2 Y:2 mm
SOP14 To DIP
- 长:6cm
- 宽:4cm
- 孔位:M2
- 孔位到边框的距离:X:2 Y:2 mm
SOP16 To DIP
- 长:7cm
- 宽:5cm
- 孔位:M2
- 孔位到边框的距离:X:2 Y:2 mm
SOP20 To DIP
- 长:8cm
- 宽:6cm
- 孔位:M2
- 孔位到边框的距离:X:2 Y:2 mm
SOP24 To DIP
- 长:9cm
- 宽:7cm
- 孔位:M2
- 孔位到边框的距离:X:2 Y:2 mm
SOP28 To DIP
- 长:15cm
- 宽:9cm
- 孔位:M3
- 孔位到边框的距离:X:2 Y:2 mm
FAQ
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