SOP To DIP Breakou
来自丢石头百科
Yousimaier16（讨论 | 贡献）2021年7月7日 (三) 11:50的版本
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目录
产品概述
- SOP封装是一种表面贴装的IC封装。其在PCB上所占用的面积比DIP小30%-50%，可以在更小的面积上放置更多的元器件。
- SOP - DIP 为贴片转直插的PCB板。
- 进行简单的电路实验时，方便将手中的贴片元器件转成DIP2.54间距的接口，方便配合开发板，面包板，万用板等进行实验。
产品规格
- SOP8 To DIP
- SOP10 To DIP
- SOP14 To DIP
- SOP16 To DIP
- SOP20 To DIP
- SOP24 To DIP
- SOP28 To DIP
- 白色PCB，黑色丝印
SOP8 To DIP
- 长：2cm
- 宽：1cm
- 正面焊盘引脚间距：1.27 mm
- 反面焊盘引脚间距：0.65 mm
- 左右2.54排针距离：17.78 mm
SOP10 To DIP
- 长：2cm
- 宽：1.2cm
- 正面焊盘引脚间距：1 mm
- 反面焊盘引脚间距：0.65 mm
- 左右2.54排针距离：17.78 mm
SOP14 To DIP
- 长：2cm
- 宽：1.8cm
- 正面焊盘引脚间距：1.27 mm
- 反面焊盘引脚间距：0.65 mm
- 左右2.54排针距离：17.78 mm
SOP16 To DIP
- 长：2cm
- 宽：2cm
- 正面焊盘引脚间距：1.27 mm
- 反面焊盘引脚间距：0.65 mm
- 左右2.54排针距离：17.78 mm
SOP20 To DIP
- 长：2.5cm
- 宽：2cm
- 正面焊盘引脚间距：1.27 mm
- 反面焊盘引脚间距：0.65 mm
- 左右2.54排针距离：17.78 mm
SOP24 To DIP
- 长：3cm
- 宽：2cm
- 正面焊盘引脚间距：1.27 mm
- 反面焊盘引脚间距：0.65 mm
- 左右2.54排针距离：17.78 mm
SOP28 To DIP
- 长：3.5cm
- 宽：2cm
- 正面焊盘引脚间距：1.27 mm
- 反面焊盘引脚间距：0.65 mm
- 左右2.54排针距离：18 mm
FAQ
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