“ESP32-A1S”的版本间的差异
来自丢石头百科
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2020年10月19日 (一) 17:40的版本
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产品概述
ESP32-A1S 是一款超小体积，功能强大的模组.内置先进的低功耗双核 32 位 CPU 和CodeC 音频解码芯片，可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭智能设备、智能音响，故事机方案等，是物联网应用的理想解决方案。
ESP32-A1S 内部电路高度集成， 可以支持二次开发，帮助实现产品差异化的特性。
ESP32-A1S 核心是 ESP32-S0WD 芯片，具有可扩展、自适应的特点。 用户可以切断 CPU 的电源，利用低功耗协助处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。
ESP32-A1S 还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、低噪声传感放大器， SD 卡接口、以太网接口、高速 SDIO／SPI、UART、I2S 和 I2C 等。
ESP32-A1S 核心处理器 ESP32 内置低功耗 Xtensa®32-bit LX6 MCU，主频支持 80 MHz、160 MHz 。
ESP32-A1S 采用 SMD 封装，可通过标准 SMT 设备实现产品的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合。
特性
- 完整的 802.11b/g/n Wi-Fi+BT+BLE SOC 模块
- 采用低功耗单核 32 位 CPU，可作应用处理器，主频高达 160MHz，运算能力为 200 MIPS，
- 支持 RTOS
- 内置 AC101 Codec 音频解码芯片,可以支持播放音乐和录音
- 内置 520 KB SRAM，外置 4MPSRAM
- 支持 UART/SPI/I2C/PWM/I2S/ADC/DAC 接口
- 采用 SMD-38 封装
- 支持多种主流压缩和无损音频格式，包括 M4A、AAC、FLAC、OGG、OPUS、MP3、 WAV 等
- 支持 MIC、Line-in 等音源输⼊
- 内嵌 Lwip 协议栈和 FreeRTOS
- 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
- 支持安卓、IOS 的 Smart Config（APP）/AirKiss（微信） 一键配网
- 支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）
- 支持二次开发，集成了 Windows、Linux 开发环境
主要参数
- 封装：SMD-38
- 尺寸：19*31.5*3(±0.2)MM
- 天线形式：板载 PCB 天线/外接 IPEX
- 频谱范围：2400 ~ 2483.5MHz
- 工作温度：-40 ℃ ~ 85 ℃
- 存储环境：-40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
- 供电范围：供电电压 3.0V ~ 3.6V，供电电流 >500mA
- 功耗：
- Wi-Fi TX(13dBm~21dBm):160~260mA
- BT TX:120mA
- Wi-Fi RX:80~90mA
- BT RX:80~90mA
- Modem-sleep:5~10mA
- Light-sleep:0.8mA
- Deep-sleep:20μA
- Hibernation:2.5μA
- 支持接口：UART/SPI/SDIO/I2C/PWM/I2S/IR/ADC/DAC
- IO 口数量：14
- 串口速率：支持 300 ~ 4608000 bps ，默认 115200 bps
- 蓝牙：蓝牙 BR/EDR 和 BLE 4.2 标准，支持 A2DP,AVRC 协议等
- 音频格式：MP3、WAV、M4A、AAC、FLAC、OGG、OPUS 等
- 音频输出：支持 1 路耳机输出和 1 路左右扬声器输出
- 音频输入：支持 LINEIN 和 2 路 MIC 输入
- 安全性：WPA/WPA2/WPA2-Enterprise/WPS
- SPI Flash：默认 32Mbit,最大支持 128Mbit
电气参数
电气特性
 注意
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ESP32-A1S 系列模块是静电敏感设备，在搬运时需要采取特殊预防措施 |
| 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 供电电压 | VDD | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| VIL/VIH | - | -0.3/0.75VIO | - | 0.25VIO/3.6 | V |
| VOL/VOH | - | N/0.8VIO | - | 0.1VIO/N | V |
| IMAX | - | - | - | 12 | mA |
WiFi 射频性能
- 工作频率：2400 - 2483.5 MHz
- 输出功率：
- 11n 模式下，PA 输出功率为 13±2 dBm
- 11g 模式下，PA 输出功率为 14±2 dBm
- 11b 模式下，PA 输出功率 17±2 dBm
- 接收灵敏度：
- CCK, 1 Mbps ＜＝-90 dBm
- CCK, 11 Mbps ＜＝-85 dBm
- 6 Mbps (1/2 BPSK) ＜＝-88 dBm
- 54 Mbps (3/4 64-QAM) ＜＝-70 dBm
- HT20 (MCS7) ＜＝-67 dBm
BLE 射频性能
- 发射频率 +7.5 (最大值 +10) dBm
- 接收灵敏度 -98 dBm
外观尺寸
管脚定义
ESP32-A1S 模组共接出 38 个接口。
| # | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | GND | 接地 |
| 2 | 3V3 | 3.3V 供电（VDD）；外部供电电源输出电流建议在500mA 以上 |
| 3 | SENSOR_VN | GPI39,SENSOR_VN,ADC1_CH3,ADC_H,RTC_GPIO3 |
| 4 | SENSOR_VP | GPI36,SENSOR_VP,ADC_H,ADC1_CH0,RTC_GPIO0 |
| 5 | IO34 | GPI34,ADC1_CH6,RTC_GPIO4 |
| 6 | IO0 | GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK |
| 7 | IO1 | GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
| 8 | IO12 | GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
| 9 | IO13 | GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
| 10 | IO15 | GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
| 11 | IO2 | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SDS_DATA0 |
| 12 | IO4 | GPIO4,ADC2_CH0,TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER |
| 13 | HBIAS | MIC2 控制引脚 |
| 14 | MIC2N | MIC2 输入 |
| 15 | MIC2P | MIC2 输入 |
| 16 | MBIAS | MIC1 控制引脚 |
| 17 | MIC1P | MIC1 输入 |
| 18 | MIC1N | MIC1 输入 |
| 19 | GND | 接地 |
| 20 | GND | 接地 |
| 21 | LINEINR | 耳机输入 |
| 22 | LINEINL | 耳机输入 |
| 23 | SPORP | 扬声器右声道输出 |
| 24 | SPORN | 扬声器右声道输出 |
| 25 | SPOLP | 扬声器左声道输出 |
| 26 | SPOLN | 扬声器左声道输出 |
| 27 | HPOUTL | 耳机输出 |
| 28 | HPOUTR | 耳机输出 |
| 29 | IO5 | GPIO5,VSPICS0,HS1_DATA6,EMAC_RX_CLK |
| 30 | IO18 | GPIO18,VSPICLK,HS1_DATA7 |
| 31 | IO23 | GPIO23,VSPID,HS1_STROBE |
| 32 | IO19 | GPIO19,VSPIQ,U0CTS,EMAC_TXD0 |
| 33 | IO22 | GPIO22,VSPIWP,U0RTS,EMAC_TXD1 |
| 34 | IO21 | GPIO21,VSPIHD,EMAC_TX_EN |
| 35 | EN | 使能芯片，高电平有效 |
| 36 | TXD0 | GPIO1,U0TXD,CLK_OUT3,EMAC_RXD2 |
| 37 | RXD0 | GPIO3,U0RXD,CLK_OUT2 |
| 38 | GND | 接地 |
- 管脚连接可以参考对应开发板 ESP32-Audio-Kit 的 原理图。
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FAQ
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