Ra-01S SX1268

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Ra-01S SX1268
Ra-01S SX1268 1.png
基本信息

分类: LoRa

品牌: 丢石头

功能简介
特性

无特性,不解释

接口

SPI接口

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产品概述

该模组用于超长距离扩频通信,其射频芯片 SX1268 主要采用 LoRa™远程调制解调器,用于超长距离扩频通信,抗干扰性强,能够最大限度降低电流消耗。借助 SEMTECH 的 LoRa™专利调制技术,SX1268 具有超过-148dBm 的高灵敏度,+22dBm 的功率输出,传输距离远,可靠性高。同时,相对传统调制技术,LoRa™调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势,解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。

应用领域用于自动抄表,家庭楼宇自动化,安防系统,远程灌溉系统。

特性

  • LoRa™ 调制解调器
  • 支持 FSK、GFSK、MSK、GMSK、LoRa™及 OOK 调制方式
  • 支持频段 410MHz~525MHz
  • 工作电压为 3.3V,最大输出 +22dBm ,最大工作电流为 140mA
  • 接收状态下具有低功耗特性,接收电流最低为 4.5mA ,待机电流为 1.6mA
  • 高灵敏度:低至-140dBm
  • 小体积双列邮票孔贴片封装
  • 模块采用 SPI 接口,使用半双工通信,带 CRC、高达 256 字节的数据包引擎

主要参数

模块型号 Ra-01S
封装 SMD16
尺寸 17*16*3.2(±0.2)MM
天线形式 兼容半孔焊盘/通孔焊盘(需焊接天线)/IPEX 座子
频谱范围 410MHz~525MHz
工作温度 -40 ℃ ~ 85 ℃
存储环境 -40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
供电范围 2.7~3.6V,典型值 3.3V,电流大于 200mA
支持接口 SPI
可编程比特率 最高达到 300kbps

电气参数

Ra-01S 系列模块是静电敏感设备,在搬运时需要采取特殊预防措施。

提示:

Ra-01S 模块是静电敏感设备(ESD),需要特殊的 ESD 预防措施,通常应将其应用于 ESD 敏感组件。 必须在结合 Ra-01S 模块的任何应用的整个处理,运输和操作过程中,采用正确的 ESD 处理和包装程 序。 请勿用手触摸模块或使用非抗静电烙铁进行焊接,以免损坏模块。

电气特性

参数 名称 最小值 典型值 最大值 单位
工作温度 TOPR -40 25 85
供电电压 VDD 2.7 3.3 3.6 V

数字端口特性

  • 工作频率:410~525 MHz
端口 名称 最小值 典型值 最大值 单位
IO 电平 VIO 2.7 3.3 3.6 V
输入逻辑电平低 VIL - - 0.2 V
输入逻辑电平高 VIH 0.8 - - V
输出逻辑电平低 VOL - - 0.1 V
输出逻辑电平高 VOH 0.9 - - V

SPI 接口特性

符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位
Fsck SCK 频率 - - - 10 MHz
tch SCK 高电平时间 - 50 - - ns
tcl SCK 低电平时间 - 50 - - ns
trise SCK 上升时间 - - 5 - ns
tfall SCK 下降时间 - - 5 - ns
tsetup MOSI 建立时间 从 MOSI 变化到 SCK 上升沿 30 - - ns
thold MOSI 维持时间 从 SCK 上升沿到 MOSI 变化 20 - - ns
tnsetup NSS 建立时间 从 NSS 下降沿到 SCK 上升沿 30 - - ns
tnhold NSS 维持时间 从 SCK 下降沿到 NSS 上升沿,正常模式 100 - - ns
tnhigh spi 访问间隔的 NSS 高电平时间 - 20 - - ns
T_DATA DATA 维持与建立时间 - 250 - - ns

外观尺寸

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管脚定义

Ra-01S 模组共接出 16 个接口,如管脚示意图,管脚功能定义表是接口定义。

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Ra-01S 管脚示意图

管脚功能定义表

脚序 名称 功能说明
1 ANT 接天线
2 GND 接地
3 3.3V 典型值 3.3V 供电
4 RESET 复位脚
5 TXEN 射频控制端口
6 DIO1 数字 IO1 软件配置
7 DIO2 数字 IO2 软件配置
8 DIO3 数字 IO3 软件配置
9 GND 接地
10 BUSY 状态指示引脚
11 RXEN 射频控制端口
12 SCK SPI 时钟输入
13 MISO SPI 数据输出
14 MOSI SPI 数据输入
15 NSS SPI 片选输入
16 GND 接地

原理图

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设计指导

应用电路

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推荐模组封装设计尺寸

注意:此为Ra-01S 模组封装图,推荐依照此图来设计PCB 板,使模组能PCB 板上正常工作;且设计焊盘时需注意,不能把PCB kko上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移,而PCB焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。

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天线的安装

  1. Ra-01S 需要焊接天线使用,模块上兼容了半孔焊盘和圆孔焊盘。
  2. 为了天线能达到最优的效果,天线装配的位置要远离金属件。

供电

  1. 推荐3.3V 电压,峰值建议200mA 以上电流
  2. 建议使用LDO 供电;如使用DC-DC 建议纹波控制在30mV 以内。
  3. DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置,可以在负载变化较大时,优化输出纹波。
  4. 3.3V 电源接口建议增加ESD 器件。

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GPIO 口的使用

  1. 模组外围引出了一些GPIO 口,如需使用建议在IO 口上串联10-100 欧姆的电阻。这样可以抑制过冲,是两边电平更平稳。对EMI 和ESD 都有帮助。
  2. 特殊IO 口的上下拉,需参考规格书的使用说明,此处会影响到模组的启动配置。
  3. 模组的IO 口是3.3V 如果主控与模组的IO 电平不匹配,需要增加电平转换电路。
  4. 如果IO 口直连到外围接口,或者排针等端子,建议在IO 走线靠近端子处预留ESD器件。

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回流焊曲线图

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资源下载

选型列表

型号 芯片方案 频段 (MHz) 封装 天线形式 带天线 接口 电压 最大工作电流 接收电流 待机电流 睡眠电流 最大输出 通讯距离
Ra-01 SX1278 SX1278 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01 SX1278(DIP, with Antenna) SX1278 410~525 DIP 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01 SX1278(SMD, with Antenna) SX1278 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01S SX1268 SX1268 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 140mA 6mA 1.6mA 3uA +22dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-02 SX1278 SX1278 410~525 SMD-16 IPEX座 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km

FAQ

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