产品概述
该模组用于超长距离扩频通信,其射频芯片 SX1268 主要采用 LoRa™远程调制解调器,用于超长距离扩频通信,抗干扰性强,能够最大限度降低电流消耗。借助 SEMTECH 的 LoRa™专利调制技术,SX1268 具有超过-148dBm 的高灵敏度,+22dBm 的功率输出,传输距离远,可靠性高。同时,相对传统调制技术,LoRa™调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势,解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。
应用领域用于自动抄表,家庭楼宇自动化,安防系统,远程灌溉系统。
特性
- LoRa™ 调制解调器
- 支持 FSK、GFSK、MSK、GMSK、LoRa™及 OOK 调制方式
- 支持频段 410MHz~525MHz
- 工作电压为 3.3V,最大输出 +22dBm ,最大工作电流为 140mA
- 接收状态下具有低功耗特性,接收电流最低为 4.5mA ,待机电流为 1.6mA
- 高灵敏度:低至-140dBm
- 小体积双列邮票孔贴片封装
- 模块采用 SPI 接口,使用半双工通信,带 CRC、高达 256 字节的数据包引擎
主要参数
模块型号 |
Ra-01S
|
封装 |
SMD16
|
尺寸 |
17*16*3.2(±0.2)MM
|
天线形式 |
兼容半孔焊盘/通孔焊盘(需焊接天线)/IPEX 座子
|
频谱范围 |
410MHz~525MHz
|
工作温度 |
-40 ℃ ~ 85 ℃
|
存储环境 |
-40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
|
供电范围 |
2.7~3.6V,典型值 3.3V,电流大于 200mA
|
支持接口 |
SPI
|
可编程比特率 |
最高达到 300kbps
|
电气参数
Ra-01S 系列模块是静电敏感设备,在搬运时需要采取特殊预防措施。
提示:
Ra-01S 模块是静电敏感设备(ESD),需要特殊的 ESD 预防措施,通常应将其应用于 ESD 敏感组件。
必须在结合 Ra-01S 模块的任何应用的整个处理,运输和操作过程中,采用正确的 ESD 处理和包装程
序。 请勿用手触摸模块或使用非抗静电烙铁进行焊接,以免损坏模块。
电气特性
参数 |
名称 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位
|
工作温度 |
TOPR |
-40 |
25 |
85 |
℃
|
供电电压 |
VDD |
2.7 |
3.3 |
3.6 |
V
|
数字端口特性
端口 |
名称 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位
|
IO 电平 |
VIO |
2.7 |
3.3 |
3.6 V
|
输入逻辑电平低 |
VIL |
- |
- |
0.2 |
V
|
输入逻辑电平高 |
VIH |
0.8 |
- |
- |
V
|
输出逻辑电平低 |
VOL |
- |
- |
0.1 |
V
|
输出逻辑电平高 |
VOH |
0.9 |
- |
- |
V
|
SPI 接口特性
符号 |
描述 |
条件 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位
|
Fsck |
SCK 频率 |
- |
- |
- |
10 |
MHz
|
tch |
SCK 高电平时间 |
- |
50 |
- |
- |
ns
|
tcl |
SCK 低电平时间 |
- |
50 |
- |
- |
ns
|
trise |
SCK 上升时间 |
- |
- |
5 |
- |
ns
|
tfall |
SCK 下降时间 |
- |
- |
5 |
- |
ns
|
tsetup |
MOSI 建立时间 |
从 MOSI 变化到 SCK 上升沿 |
30 |
- |
- |
ns
|
thold |
MOSI 维持时间 |
从 SCK 上升沿到 MOSI 变化 |
20 |
- |
- |
ns
|
tnsetup |
NSS 建立时间 |
从 NSS 下降沿到 SCK 上升沿 |
30 |
- |
- |
ns
|
tnhold |
NSS 维持时间 |
从 SCK 下降沿到 NSS 上升沿,正常模式 |
100 |
- |
- |
ns
|
tnhigh |
spi 访问间隔的 NSS 高电平时间 |
- |
20 |
- |
- |
ns
|
T_DATA |
DATA 维持与建立时间 |
- |
250 |
- |
- |
ns
|
外观尺寸
管脚定义
Ra-01S 模组共接出 16 个接口,如管脚示意图,管脚功能定义表是接口定义。
Ra-01S 管脚示意图
管脚功能定义表
脚序 |
名称 |
功能说明
|
1 |
ANT |
接天线
|
2 |
GND |
接地
|
3 |
3.3V |
典型值 3.3V 供电
|
4 |
RESET |
复位脚
|
5 |
TXEN |
射频控制端口
|
6 |
DIO1 |
数字 IO1 软件配置
|
7 |
DIO2 |
数字 IO2 软件配置
|
8 |
DIO3 |
数字 IO3 软件配置
|
9 |
GND |
接地
|
10 |
BUSY |
状态指示引脚
|
11 |
RXEN |
射频控制端口
|
12 |
SCK |
SPI 时钟输入
|
13 |
MISO |
SPI 数据输出
|
14 |
MOSI |
SPI 数据输入
|
15 |
NSS |
SPI 片选输入
|
16 |
GND |
接地
|
原理图
设计指导
应用电路
推荐模组封装设计尺寸
注意:此为Ra-01S 模组封装图,推荐依照此图来设计PCB 板,使模组能PCB 板上正常工作;且设计焊盘时需注意,不能把PCB kko上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移,而PCB焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。
天线的安装
- Ra-01S 需要焊接天线使用,模块上兼容了半孔焊盘和圆孔焊盘。
- 为了天线能达到最优的效果,天线装配的位置要远离金属件。
供电
- 推荐3.3V 电压,峰值建议200mA 以上电流
- 建议使用LDO 供电;如使用DC-DC 建议纹波控制在30mV 以内。
- DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置,可以在负载变化较大时,优化输出纹波。
- 3.3V 电源接口建议增加ESD 器件。
GPIO 口的使用
- 模组外围引出了一些GPIO 口,如需使用建议在IO 口上串联10-100 欧姆的电阻。这样可以抑制过冲,是两边电平更平稳。对EMI 和ESD 都有帮助。
- 特殊IO 口的上下拉,需参考规格书的使用说明,此处会影响到模组的启动配置。
- 模组的IO 口是3.3V 如果主控与模组的IO 电平不匹配,需要增加电平转换电路。
- 如果IO 口直连到外围接口,或者排针等端子,建议在IO 走线靠近端子处预留ESD器件。
回流焊曲线图
资源下载
选型列表
型号 |
芯片方案 |
频段 (MHz) |
封装 |
天线形式 |
带天线 |
接口 |
电压 |
最大工作电流 |
接收电流 |
待机电流 |
睡眠电流 |
最大输出 |
通讯距离
|
Ra-01 SX1278 |
SX1278 |
410~525 |
SMD-16 |
通孔焊盘 |
否 |
SPI |
2.7~3.6V,典型值3.3V |
105mA |
12.15mA |
1.6mA |
3uA |
+20dBm |
城镇可达3-5km,郊区可达10km
|
Ra-01 SX1278(DIP, with Antenna) |
SX1278 |
410~525 |
DIP |
通孔焊盘 |
是 |
SPI |
2.7~3.6V,典型值3.3V |
105mA |
12.15mA |
1.6mA |
3uA |
+20dBm |
城镇可达3-5km,郊区可达10km
|
Ra-01 SX1278(SMD, with Antenna) |
SX1278 |
410~525 |
SMD-16 |
通孔焊盘 |
是 |
SPI |
2.7~3.6V,典型值3.3V |
105mA |
12.15mA |
1.6mA |
3uA |
+20dBm |
城镇可达3-5km,郊区可达10km
|
Ra-01S SX1268 |
SX1268 |
410~525 |
SMD-16 |
通孔焊盘 |
否 |
SPI |
2.7~3.6V,典型值3.3V |
140mA |
6mA |
1.6mA |
3uA |
+22dBm |
城镇可达3-5km,郊区可达10km
|
Ra-02 SX1278 |
SX1278 |
410~525 |
SMD-16 |
IPEX座 |
否 |
SPI |
2.7~3.6V,典型值3.3V |
105mA |
12.15mA |
1.6mA |
3uA |
+20dBm |
城镇可达3-5km,郊区可达10km
|
FAQ
|
联系 丢石头
我们的工作时间是: 09:00-18:00 (UTC+8 周一到周六)
|
|