Ra-01 SX1278

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Ra-01 SX1278
Ra-01 SX1278 1.png
Ra-01 SX1278 SMD with Antenna.png
Ra-01 SX1278 DIP with Antenna.png
Ra-01 SX1278 Starter Kit 1.jpg
基本信息

分类: LoRa

品牌: 丢石头

功能简介
特性

无特性,不解释

接口

SPI接口

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产品概述

Ra-01/Ra-02系列模块的射频芯片 SX1278主要采用LoRa™远程调制解调器,用于超长距离扩频通信,抗干扰性强,能够最大限度降低电流消耗。借助SEMTECH的LoRa™专利调制技术,SX1278具有超过-148dBm的高灵敏度,+20dBm的功率输出,传输距离远,可靠性高。同时,相对传统调制技术,LoRa™调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势,解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。

图1 SX1278 功能方框图
图1 SX1278 功能方框图

Ra-01/Ra-02模块特性

  • LoRa™ 调制解调器
  • 支持 FSK、GFSK、MSK、GMSK、LoRa™及 OOK 调制方式
  • 支持频段410MHz~525MHz
  • 工作电压为3.3V,最大输出+20dBm,最大工作电流为105mA
  • 接收状态下具有低功耗特性,接收电流为12.15mA,待机电流为1.6mA
  • 高灵敏度:低至-140dBm
  • 小体积双列邮票孔贴片封装
  • 模块采用SPI接口,使用半双工通信,带CRC、高达 256 字节的数据包引擎

产品技术规格

模块型号 Ra-01 SX1278
封装 SMD-16
尺寸 17 * 16 * (3.2±0.1) mm
通讯接口 SPI
可编程比特率 最高可达 300Kbps
频谱范围 410-525MHz
最大发射功率 18±1 dBm
平均工作电流(433 MHz ) TX:93mA RX:12.15mA Standby:1.6mA
平均工作电流(470 MHz ) TX:97mA RX:12.15mA Standby:1.5mA
供电范围 2.5~3.7V,典型值 3.3V
工作温度 -30℃ ~ 85℃
存储环境 -40℃ ~ 90℃, < 90%RH
频率 扩频因子 信噪比 灵敏度
433MHz 7 -7 -125
10 -15 -134
12 -20 -141
470MHz 7 -7 -126
10 -15 -135
12 -20 -141

注:以上数据均由 Semtech 深圳实验室实测,测试时功率输出为 20dBm,带宽为 125KHz。

Ra-01/Ra-02模块主要参数

表 1 Ra-01/Ra-02模块参数表

类别 参数
封装 SMD-16
尺寸 17*16*3.2(±0.2)mm
频率范围 410~525MHz
通信接口 SPI
可编程比特率 最高可达300Kbps
最大发射功率 20±1 dBi
工作电压 2.7~3.6V,典型值 3.3V
工作温度 -20~+70°C
存储环境 -40~+125°C,<90%RH
重量 0.45g

建议工作环境

工作环境 名称 最小值 典型值 最大值 单位
供电电压 VDD 2.7 3.3 3.6 V
工作温度 TOPR -20 25 70
IO电平 VIO 2.7 3.3 3.6 V
数字输入低电平 VIL - - 0.2 V
数字输入高电平 VIH 0.8 - - V
数字输出低电平 VoL - - 0.1 V
数字输出高电平 VoH 0.9 - - V

应用

  • 自动抄表
  • 智能家居与安防系统
  • 工业监视与控制
  • 家庭和楼宇自动化
  • 远程灌溉系统
  • 无线传感器数据采集

接口定义

Ra-01/Ra-02模块管脚图

图2 Ra-01 管脚图
图2 Ra-01 管脚图


图3 Ra-02管脚图
图3 Ra-02管脚图

Ra-01/Ra-02模块管脚功能定义

Pin脚号 Pin 脚名称 功能说明
1 ANT (Ra-01) / GND (Ra-02) 天线(仅限 Ra-01,而 Ra-02 接地即可)
2 GND 接地
3 3.3V 3.3V供电
4 RESET 复位
5 DIO0 数字IO0,软件配置
6 DIO1 数字IO1软件配置
7 DIO2 数字IO2软件配置
8 DIO3 数字IO3软件配置
9 GND 接地
10 DIO4 数字IO4件配置
11 DIO5 数字IO5软件配置
12 SCK SPI时钟输入
13 MISO SPI数据输出
14 MOSI SPI数据输入
15 NSS SPI片选输入
16 GND 接地

Ra-01/Ra-02模块封装尺寸图

Ra-01/Ra-02模块尺寸图

图4 Ra-01模块尺寸平面图
图4 Ra-01模块尺寸平面图
图5 Ra-02模块尺寸平面图
图5 Ra-02模块尺寸平面图

Ra-01/Ra-02模块尺寸对照表

模块型号 长(mm) 宽(mm) 高(mm) PAD 尺寸(mm) Pin 脚间距(mm) 屏蔽壳高(mm) 板厚(mm)
Ra-01 17 16 3.2 ±0.1 1x 1(底层),1.778 x1.27(天线焊盘底层) 2 2.2±0.1 1.0±0.1
Ra-02 17 16 3.2 ±0.1 1x 1(底层) 2 2.2±0.1 1.0±0.1

Ra-01/Ra-02模块PCB封装图

图6 Ra-01/Ra-02模块PCB封装图
图6 Ra-01/Ra-02模块PCB封装图

注意:布板时尽量把模块放在板边,天线朝外。天线底部及附近不能放置元器件,模块要尽量远离功率元器件、电磁器件,如可控硅、继电器、电感、蜂鸣器、喇叭等。

焊接温度

回流焊温度

注意在焊接模块时温度不要过高,回流焊温度如表5所示:

倾斜升温 TS 最大值 -TL 最大值 3℃/秒
预热 最小温度值 (TS Min.) 典型温度值 (TS Typ.) 最⼤温度值 (TS Max.) 时间 (TS) 150℃ 175℃ 200℃ 60~180秒
倾斜升温 (TL to TP) 最大值3℃/秒
持续时间/温度 (TL)/时间 (TL) 217℃/60~150秒
温度峰值 (TP) 最高温度值 260℃,持续10秒
目标温度峰值 (TP目标值) 260℃+0/-5℃
实际峰值 (tP) 5℃ 持续时间 20~40秒
倾斜降温 最大值6℃/秒
从 25℃ 调至温度峰值所需时间(t) 最大8分钟

回流焊曲线图

图7 推荐回流焊曲线图
图7 推荐回流焊曲线图

使用说明

Ra-01/Ra-02模块工作频率为433MHz。在使用模块时供电电流要250mA以上。模块通过SPI接口与MCU连接,注意共地。

Ra-01/Ra-02模块与MCU连接图如下图所示:

图8 模块与MCU连接图
图8 模块与MCU连接图

资源下载

LoRa 规格书

硬件资源

Starter Kit 测试板(STC/51)

STM32 驱动程序

芯片原厂资料

开发工具清单

1. SDK 一体化开发环境:

2. 烧录WiFi固件工具:ESP_DOWNLOAD_TOOL

3. AT 指令调试工具

4. 串口调试助手

  • 下载地址:aithinker_serial_tool_v1.2.3.7z
  • 更新时间:2017.2.10
  • 更新说明:支持波特率 74880(V1.0) 添加英文支持(V1.1) 修复0x0字符转义错误

5. TCP/UDP 网络调试助手(PC版)

  • 下载地址:tcpudpdbg.zip
  • 更新时间:2017.7.12
  • 更新说明:暂无

6. TCP/UDP 网络调试助手

7. 串口驱动(Windows)

  • 下载地址:CP2102 CH340
  • 更新时间:2017.4.7
  • 更新说明:CH340 和 CP2102 驱动

选型列表

型号 芯片方案 频段 (MHz) 封装 天线形式 带天线 接口 电压 最大工作电流 接收电流 待机电流 睡眠电流 最大输出 通讯距离
Ra-01 SX1278 SX1278 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01 SX1278(DIP, with Antenna) SX1278 410~525 DIP 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01 SX1278(SMD, with Antenna) SX1278 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01S SX1268 SX1268 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 140mA 6mA 1.6mA 3uA +22dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-02 SX1278 SX1278 410~525 SMD-16 IPEX座 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km

FAQ

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