Ra-01S SX1268

Ra-01S SX1268

基本信息 分类： LoRa 品牌： 丢石头

功能简介 特性 无特性，不解释 接口 SPI接口

相关产品 Ra-01 SX1278 Ra-01 SX1278 Starter Kit Ra-01S SX1268 Ra-02 SX1278 Ra-02 SX1278 Starter Kit

产品概述

该模组用于超长距离扩频通信，其射频芯片 SX1268 主要采用 LoRa™远程调制解调器，用于超长距离扩频通信，抗干扰性强，能够最大限度降低电流消耗。借助 SEMTECH 的 LoRa™专利调制技术，SX1268 具有超过-148dBm 的高灵敏度，+22dBm 的功率输出，传输距离远，可靠性高。同时，相对传统调制技术，LoRa™调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。

应用领域用于自动抄表，家庭楼宇自动化，安防系统，远程灌溉系统。

特性

• LoRa™ 调制解调器
• 支持 FSK、GFSK、MSK、GMSK、LoRa™及 OOK 调制方式
• 支持频段 410MHz~525MHz
• 工作电压为 3.3V,最大输出 +22dBm ，最大工作电流为 140mA
• 接收状态下具有低功耗特性，接收电流最低为 4.5mA ，待机电流为 1.6mA
• 高灵敏度：低至-140dBm
• 小体积双列邮票孔贴片封装
• 模块采用 SPI 接口，使用半双工通信，带 CRC、高达 256 字节的数据包引擎

主要参数

模块型号	Ra-01S
封装	SMD16
尺寸	17*16*3.2(±0.2)MM
天线形式	兼容半孔焊盘/通孔焊盘（需焊接天线）/IPEX 座子
频谱范围	410MHz~525MHz
工作温度	-40 ℃ ~ 85 ℃
存储环境	-40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
供电范围	2.7~3.6V，典型值 3.3V，电流大于 200mA
支持接口	SPI
可编程比特率	最高达到 300kbps

电气参数

Ra-01S 系列模块是静电敏感设备，在搬运时需要采取特殊预防措施。

提示：

Ra-01S 模块是静电敏感设备（ESD），需要特殊的 ESD 预防措施，通常应将其应用于 ESD 敏感组件。 必须在结合 Ra-01S 模块的任何应用的整个处理，运输和操作过程中，采用正确的 ESD 处理和包装程 序。 请勿用手触摸模块或使用非抗静电烙铁进行焊接，以免损坏模块。

电气特性

参数	名称	最小值	典型值	最大值	单位
工作温度	TOPR	-40	25	85	℃
供电电压	VDD	2.7	3.3	3.6	V

数字端口特性

• 工作频率：410~525 MHz

端口	名称	最小值	典型值	最大值	单位
IO 电平	VIO	2.7	3.3	3.6 V
输入逻辑电平低	VIL	-	-	0.2	V
输入逻辑电平高	VIH	0.8	-	-	V
输出逻辑电平低	VOL	-	-	0.1	V
输出逻辑电平高	VOH	0.9	-	-	V

SPI 接口特性

符号	描述	条件	最小值	典型值	最大值	单位
Fsck	SCK 频率	-	-	-	10	MHz
tch	SCK 高电平时间	-	50	-	-	ns
tcl	SCK 低电平时间	-	50	-	-	ns
trise	SCK 上升时间	-	-	5	-	ns
tfall	SCK 下降时间	-	-	5	-	ns
tsetup	MOSI 建立时间	从 MOSI 变化到 SCK 上升沿	30	-	-	ns
thold	MOSI 维持时间	从 SCK 上升沿到 MOSI 变化	20	-	-	ns
tnsetup	NSS 建立时间	从 NSS 下降沿到 SCK 上升沿	30	-	-	ns
tnhold	NSS 维持时间	从 SCK 下降沿到 NSS 上升沿，正常模式	100	-	-	ns
tnhigh	spi 访问间隔的 NSS 高电平时间	-	20	-	-	ns
T_DATA	DATA 维持与建立时间	-	250	-	-	ns

外观尺寸

管脚定义

Ra-01S 模组共接出 16 个接口，如管脚示意图，管脚功能定义表是接口定义。

Ra-01S 管脚示意图

管脚功能定义表

脚序	名称	功能说明
1	ANT	接天线
2	GND	接地
3	3.3V	典型值 3.3V 供电
4	RESET	复位脚
5	TXEN	射频控制端口
6	DIO1	数字 IO1 软件配置
7	DIO2	数字 IO2 软件配置
8	DIO3	数字 IO3 软件配置
9	GND	接地
10	BUSY	状态指示引脚
11	RXEN	射频控制端口
12	SCK	SPI 时钟输入
13	MISO	SPI 数据输出
14	MOSI	SPI 数据输入
15	NSS	SPI 片选输入
16	GND	接地

原理图

设计指导

应用电路

推荐模组封装设计尺寸

注意：此为Ra-01S 模组封装图，推荐依照此图来设计PCB 板，使模组能PCB 板上正常工作；且设计焊盘时需注意，不能把PCB kko上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移，而PCB焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。

天线的安装

1. Ra-01S 需要焊接天线使用，模块上兼容了半孔焊盘和圆孔焊盘。
2. 为了天线能达到最优的效果，天线装配的位置要远离金属件。

供电

1. 推荐3.3V 电压，峰值建议200mA 以上电流
2. 建议使用LDO 供电；如使用DC-DC 建议纹波控制在30mV 以内。
3. DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置，可以在负载变化较大时，优化输出纹波。
4. 3.3V 电源接口建议增加ESD 器件。

GPIO 口的使用

1. 模组外围引出了一些GPIO 口，如需使用建议在IO 口上串联10-100 欧姆的电阻。这样可以抑制过冲，是两边电平更平稳。对EMI 和ESD 都有帮助。
2. 特殊IO 口的上下拉，需参考规格书的使用说明，此处会影响到模组的启动配置。
3. 模组的IO 口是3.3V 如果主控与模组的IO 电平不匹配，需要增加电平转换电路。
4. 如果IO 口直连到外围接口，或者排针等端子，建议在IO 走线靠近端子处预留ESD器件。

回流焊曲线图

资源下载

• Ra-01S规格书
• Ra-01S SPECIFICATION
• SX1268 数据手册

选型列表

型号	芯片方案	频段 (MHz)	封装	天线形式	带天线	接口	电压	最大工作电流	接收电流	待机电流	睡眠电流	最大输出	通讯距离
Ra-01 SX1278	SX1278	410~525	SMD-16	通孔焊盘	否	SPI	2.7~3.6V，典型值3.3V	105mA	12.15mA	1.6mA	3uA	+20dBm	城镇可达3-5km，郊区可达10km
Ra-01 SX1278(DIP, with Antenna)	SX1278	410~525	DIP	通孔焊盘	是	SPI	2.7~3.6V，典型值3.3V	105mA	12.15mA	1.6mA	3uA	+20dBm	城镇可达3-5km，郊区可达10km
Ra-01 SX1278(SMD, with Antenna)	SX1278	410~525	SMD-16	通孔焊盘	是	SPI	2.7~3.6V，典型值3.3V	105mA	12.15mA	1.6mA	3uA	+20dBm	城镇可达3-5km，郊区可达10km
Ra-01S SX1268	SX1268	410~525	SMD-16	通孔焊盘	否	SPI	2.7~3.6V，典型值3.3V	140mA	6mA	1.6mA	3uA	+22dBm	城镇可达3-5km，郊区可达10km
Ra-02 SX1278	SX1278	410~525	SMD-16	IPEX座	否	SPI	2.7~3.6V，典型值3.3V	105mA	12.15mA	1.6mA	3uA	+20dBm	城镇可达3-5km，郊区可达10km

FAQ

联系 丢石头 我们的工作时间是: 09:00-18:00 (UTC+8 周一到周六)