Ra-01S SX1268

来自丢石头百科
Admin讨论 | 贡献2020年9月30日 (三) 11:17的版本 (创建页面,内容为“{{Product |images=<div class="tabber"><div class="tabbertab" title="贴片">360px</div><div class="tabbertab" title="直插">File:Ra-0…”)
(差异) ←上一版本 | 最后版本 (差异) | 下一版本→ (差异)
Ra-01S SX1268
Ra-01S SX1268 1.png
Ra-01S SX1268 2.png
基本信息

分类: LoRa

品牌: 丢石头

功能简介
特性

无特性,不解释

接口

LoRa接口SPI接口

相关产品

产品概述

安信可 LoRa 系列模块(Ra-01S)由安信可科技设计开发。该模组用于超长距离扩频通信,其射频芯片 SX1268 主要采用 LoRa™远程调制解调器,用于超长距离扩频通信,抗干扰性强,能够最大限度降低电流消耗。借助 SEMTECH 的 LoRa™专利调制技术,SX1268 具有超过-148dBm 的高灵敏度,+22dBm 的功率输出,传输距离远,可靠性高。同时,相对传统调制技术,LoRa™调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势,解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。

应用领域用于自动抄表,家庭楼宇自动化,安防系统,远程灌溉系统。

特性

  • LoRa™ 调制解调器
  • 支持 FSK、GFSK、MSK、GMSK、LoRa™及 OOK 调制方式
  • 支持频段 410MHz~525MHz
  • 工作电压为 3.3V,最大输出 +22dBm ,最大工作电流为 140mA
  • 接收状态下具有低功耗特性,接收电流最低为 4.5mA ,待机电流为 1.6mA
  • 高灵敏度:低至-140dBm
  • 小体积双列邮票孔贴片封装
  • 模块采用 SPI 接口,使用半双工通信,带 CRC、高达 256 字节的数据包引擎

主要参数

表1 主要参数说明

模块型号 Ra-01S
封装 SMD16
尺寸 17*16*3.2(±0.2)MM
天线形式 兼容半孔焊盘/通孔焊盘(需焊接天线)/IPEX 座子
频谱范围 410MHz~525MHz
工作温度 -40 ℃ ~ 85 ℃
存储环境 -40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
供电范围 2.7~3.6V,典型值 3.3V,电流大于 200mA
支持接口 SPI
可编程比特率 最高达到 300kbps

电气参数

Ra-01S 系列模块是静电敏感设备,在搬运时需要采取特殊预防措施。

提示:

Ra-01S 模块是静电敏感设备(ESD),需要特殊的 ESD 预防措施,通常应将其应用于 ESD 敏感组件。 必须在结合 Ra-01S 模块的任何应用的整个处理,运输和操作过程中,采用正确的 ESD 处理和包装程 序。 请勿用手触摸模块或使用非抗静电烙铁进行焊接,以免损坏模块。

电气特性

参数 名称 最小值 典型值 最大值 单位
工作温度 TOPR -40 25 85
供电电压 VDD 2.7 3.3 3.6 V

数字端口特性

  • 工作频率:410~525 MHz
端口 名称 最小值 典型值 最大值 单位
IO 电平 VIO 2.7 3.3 3.6 V
输入逻辑电平低 VIL - - 0.2 V
输入逻辑电平高 VIH 0.8 - - V
输出逻辑电平低 VOL - - 0.1 V
输出逻辑电平高 VOH 0.9 - - V

SPI 接口特性

符号 描述 条件 最小值 典型值 最大值 单位
Fsck SCK 频率 - - - 10 MHz
tch SCK 高电平时间 - 50 - - ns
tcl SCK 低电平时间 - 50 - - ns
trise SCK 上升时间 - - 5 - ns
tfall SCK 下降时间 - - 5 - ns
tsetup MOSI 建立时间 从 MOSI 变化到 SCK 上升沿 30 - - ns
thold MOSI 维持时间 从 SCK 上升沿到 MOSI 变化 20 - - ns
tnsetup NSS 建立时间 从 NSS 下降沿到 SCK 上升沿 30 - - ns
tnhold NSS 维持时间 从 SCK 下降沿到 NSS 上升沿,正常模式 100 - - ns
tnhigh spi 访问间隔的 NSS 高电平时间 - 20 - - ns
T_DATA DATA 维持与建立时间 - 250 - - ns

外观尺寸

图片 图片 图片 图片

管脚定义

Ra-01S 模组共接出 16 个接口,如管脚示意图,管脚功能定义表是接口定义。

图片 Ra-01S 管脚示意图

管脚功能定义表

脚序 名称 功能说明
1 ANT 接天线
2 GND 接地
3 3.3V 典型值 3.3V 供电
4 RESET 复位脚
5 TXEN 射频控制端口
6 DIO1 数字 IO1 软件配置
7 DIO2 数字 IO2 软件配置
8 DIO3 数字 IO3 软件配置
9 GND 接地
10 BUSY 状态指示引脚
11 RXEN 射频控制端口
12 SCK SPI 时钟输入
13 MISO SPI 数据输出
14 MOSI SPI 数据输入
15 NSS SPI 片选输入
16 GND 接地

原理图

设计指导

1. 应用电路

2. 推荐模组封装设计尺寸

注意:此为Ra-01S 模组封装图,推荐依照此图来设计PCB 板,使模组能PCB 板上正常工作;且设计焊盘时需注意,不能把PCB kko上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移,而PCB焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。

3. 天线的安装 (1)Ra-01S 需要焊接天线使用,模块上兼容了半孔焊盘和圆孔焊盘。 (2)为了天线能达到最优的效果,天线装配的位置要远离金属件。

4. 供电 (1)推荐3.3V 电压,峰值建议200mA 以上电流 (2)建议使用LDO 供电;如使用DC-DC 建议纹波控制在30mV 以内。 (3)DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置,可以在负载变化较大时,优化输出纹波。 (4)3.3V 电源接口建议增加ESD 器件。

5. GPIO 口的使用 (1)模组外围引出了一些GPIO 口,如需使用建议在IO 口上串联10-100 欧姆的电阻。这样可以抑制过冲,是两边电平更平稳。对EMI 和ESD 都有帮助。 (2)特殊IO 口的上下拉,需参考规格书的使用说明,此处会影响到模组的启动配置。 (3)模组的IO 口是3.3V 如果主控与模组的IO 电平不匹配,需要增加电平转换电路。 (4)如果IO 口直连到外围接口,或者排针等端子,建议在IO 走线靠近端子处预留ESD器件。

回流焊曲线图

资源下载

资源下载

LoRa 规格书

硬件资源

Starter Kit 测试板(STC/51)

STM32 驱动程序

芯片原厂资料

开发工具清单

1. SDK 一体化开发环境:

2. 烧录WiFi固件工具:ESP_DOWNLOAD_TOOL

3. AT 指令调试工具

4. 串口调试助手

  • 下载地址:aithinker_serial_tool_v1.2.3.7z
  • 更新时间:2017.2.10
  • 更新说明:支持波特率 74880(V1.0) 添加英文支持(V1.1) 修复0x0字符转义错误

5. TCP/UDP 网络调试助手(PC版)

  • 下载地址:tcpudpdbg.zip
  • 更新时间:2017.7.12
  • 更新说明:暂无

6. TCP/UDP 网络调试助手

7. 串口驱动(Windows)

  • 下载地址:CP2102 CH340
  • 更新时间:2017.4.7
  • 更新说明:CH340 和 CP2102 驱动

选型列表

型号 芯片方案 频段 (MHz) 封装 天线形式 带天线 接口 电压 最大工作电流 接收电流 待机电流 睡眠电流 最大输出 通讯距离
Ra-01 SX1278 SX1278 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01 SX1278(DIP, with Antenna) SX1278 410~525 DIP 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01 SX1278(SMD, with Antenna) SX1278 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-01S SX1268 SX1268 410~525 SMD-16 通孔焊盘 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 140mA 6mA 1.6mA 3uA +22dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km
Ra-02 SX1278 SX1278 410~525 SMD-16 IPEX座 SPI 2.7~3.6V,典型值3.3V 105mA 12.15mA 1.6mA 3uA +20dBm 城镇可达3-5km,郊区可达10km

FAQ

Icon-mail.png 联系 丢石头

我们的工作时间是: 09:00-18:00 (UTC+8 周一到周六)